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BGA返修臺的主要參數(shù)：
加熱器功率：上部溫區(qū)1200W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)4500W
電氣選材：松下PLC＋松下伺服系統(tǒng)＋8〃真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制
定位方式：V型卡槽PCB定位＋激光自動定位
PCB尺寸:Max400×550mmMin15×20mm適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L890×W790×H1000mm（不包括顯示支架）
測溫接口：4個(gè)
紅外BGA返修臺價(jià)格機(jī)器重量：140kg
總功率5700W
上部加熱功率1200W
下部加熱功率第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)3300W
電源AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸650×800×790mm（不包括顯示支架）
BGA返修臺的主要特點(diǎn)：
本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護(hù)裝置；并加裝鈦合金的防護(hù)網(wǎng)，防止灼傷人手和物件掉落;
貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能化控制，并能自動貼裝、焊接、拆卸；BGA貼裝位置控制準(zhǔn)準(zhǔn)；BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報(bào)警功能;
可儲存多組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶多組不同BGA芯片加熱點(diǎn)和對位點(diǎn)，并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正；同時(shí)該機(jī)不需依靠外接裝置（電腦）即可通過自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線；
在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對PCB板進(jìn)行冷卻，紅外BGA返修臺價(jià)格防止PCB板變形，保證焊接效果；
該機(jī)采用臺灣高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，開機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,同時(shí)顯示7條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；
多功能人性化的操作界面，該機(jī)觸摸屏界面設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定；溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止隨意修改；紅外BGA返修臺價(jià)格
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
