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BGA植球的主要參數(shù)：
外形尺寸：1220×1200×1880mm（不包括顯示支架）
機(jī)器重量：400kg
功率：Max3300W
加熱器功率：上部溫區(qū)800WIR溫區(qū)2400W
電源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置***夾具
溫度控制：K型熱電偶（KSensor）閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3℃；
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
BGA植球機(jī)器重量：25kg
總功率：7200WMax
上部加熱功率：1200W（溫區(qū)）
下部加熱功率：1200W（第二溫區(qū)）
第三溫區(qū)：4800W（預(yù)熱區(qū)域）可選擇控制電源：AC220V±10%50/60Hz

BGA植球的主要特點(diǎn)：
獨(dú)立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng)① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)（350×220）為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下溫區(qū)均可設(shè)置6段升溫和6段恒溫控制，并能存儲100組溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用；② 可對BGA芯片和PCB板同時進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱BGA植球，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行加熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量；③ IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率，可使PCB板受熱均勻；外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對；④ 上下熱風(fēng)加熱器的風(fēng)量均可調(diào)節(jié)，可應(yīng)對不同大小BGA；BGA植球