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儀器特性： 

顯示：采用126x70mm（5.0” x 2.75” ）帶背光的高清晰度液晶點陣顯示 ，可顯示各種數(shù)據(jù)和圖形。   

數(shù)據(jù)儲存：儀器可儲存 20，000個數(shù)據(jù)，可設(shè)置50個應(yīng)用程序，帶日期顯示。 

分析和統(tǒng)計：儀器帶有強大的分析和統(tǒng)計功能。除***般的平均值、標準偏差、***大值、***小值測量個數(shù)等。還有 Cp和Ckp分析、直方圖顯示。

校準：儀器有平時常做的零位校準和直接校準外，還有內(nèi)部的主校準可對探頭進行整個測量范圍的線性校準。提高整個測量系統(tǒng)的精度。

電源： AC 11V，配有專用電源變壓器。

尺寸： 350 x 140 x 190 mm

重量： 3 kg

該儀器應(yīng)用得相當廣泛，為許多 PCB 廠***所采用。

其內(nèi)部根據(jù)需要可配置 SR-Scope、Sigmascope 和Permascope 模塊和該模塊相適用的探頭，即可完成如下的測試功能： 

A.     PCB 表面 Cu 箔厚度的測量：

              配置 SR-Scope 模塊和 ERCU N 四針探頭：可測量多層和單層線路板上 Cu 箔的厚度。

   測量范圍：   0.1 – 10μm           5 – 120 μm

   測量精度：  0.1-5um：0.075um        5-50um： 0.25um

                5-10um：1.5％          50-80um： 1％; > 80um:  2%

B.      PCB 孔內(nèi)銅厚的測量：

             配置 Sigmascope 模塊和 ESL08A 探頭：可測量孔內(nèi)Cu層的厚度。

   測量范圍：  2 – 100 μm； 最小孔徑：Φ0.8 mm。

   測量精度：  0.3 um 或 1％ 

C.     綠油下 Cu 箔厚度的測量： 

            配置 Sigmascope 模塊和 ESC1 探頭：可隔著綠油測量 Cu 箔的厚度。

   測量范圍： 0 – 170μm    （綠油厚度< 300μm）

   測量精度： 0.4 um 或 1％  （渦流感應(yīng)方法） 

D.     Cu 箔上綠油的厚度：

            配置 Permascope 模塊和 ETA3.3H 探頭：可測量 Cu 箔上的綠油厚度

   測量范圍： 0 - 500 um

   測量精度： 0.25 um 或 0.5％

  （如果加上 EGA1.3 探頭，還可測量鐵磁基材上的非鐵磁涂鍍層）

這是***款線路板綜合測試平臺。適用于：

多層和單、雙面線路板，瓷基線路板，金屬基線路板的部分測試。

它可以接4個探頭，分別測量面銅、孔銅、綠油，其中隔著綠油測量銅箔厚度的功能為獨***無二，